固晶用银胶
更高热传导和更高可靠性的银胶
应对用于功率器件的Si、下一代半导体SiC、GaN的固晶用导电胶。产品阵容包括可兼具更高热传导和更高可靠性的混合接合型以及超过200W/m･K的更高热传导烧结型。
固晶用银胶 概要
■特长
- 根据用途的更高热传导银胶系列产品
- 面向车用的具有更高可靠性实绩的产品
- 高温Pb焊膏替代产品
■主要产品阵容
| 品号 | 类型 | 体积电阻率 （µΩ･㎝） |
热传导率 （W/m･K） |
特长 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| TS-985系列 | 杂种 | 7 | 130－240 | 高热传导 焊膏替代 |
车用功率集成电路 电源模块 |
| TS-987系列 | 杂种 | 5 | 160 | 高热传导 AuSn替代 |
LED 激光二极管 高频模块 |
| TS-185系列 | 环氧类 | 10 | 80 | 高热传导 更高可靠性 |
车用功率集成电路 LED 激光二极管 |
| TS-333系列 | 热塑性类 | 25 | 23 | 高热传导 低应力 |
车用功率集成电路 |
| TS-175系列 | 环氧类 | 32 | 13 | 高热传导 低应力 |
功率集成电路 RF模块 激光二极管 |
| TS-160系列 | 环氧类 | 200 | 2.5 | 更高可靠性 | LED 激光二极管 其他 |
※杂种＝烧结+树脂接合
TANAKA的杂种接合
■接合示意图
- TS-160,175系列
TS-185,333系列
树脂接合 - TS-985系列
TS-987系列
烧结＋树脂接合
＝杂种接合 - TS-985系列
烧结
■混合接合的可靠性和特征
-
一般烧结
较高弹性模量 → 较高应力
-
TANAKA的杂种接合
显著优良的树脂形成 → 应力松弛
7x7mm Au sputtered chip/ Bare-CuLF (without mold resin)
Clack / delami length
TANAKA的杂种技术带来更高可靠性