纳米银膏材
具有低温烧结性的纳米/次微米级Ag膏材
纳米/次微米大小银粒子具有低温烧结性能，通过将其进行膏化可在低温下形成印刷电路。
特别是适用于对在高温下无法烧结的PET薄膜等有机基材进行印刷。
特点
- 由平均粒径120nm左右的Ag粒子、有机高分子、有机溶剂组成。
- 通过在空气中的共烧(100℃～250℃)，形成低电阻的烧结体（参照下图）。
- 通过丝网印刷可实现100μm以下的电路印刷。
- 印刷电路具有较高的弯曲耐久性。
即使在弯曲半径R=0.5mm的情况下弯曲100,000次后，电阻值也没有变化。
（*弯曲耐久性根据基材不同，差异较大。）
- Ag膏材外观
Ag浓度：70 wt%
膏材粘度60 – 120 Pa・s(10S-1) - Ag粒子SEM图像
平均粒径为120nm的Ag粒子 - 印刷电路示意图
印刷基材：PET薄膜 - 电路扩大图
共烧温度和体积电阻值（在空气中共烧30分钟）
