银合金键合

银合金键合丝

銀合金鍵合線产品图片

将贵金属生产商的技术变为现实

银合金(Ag alloy)键合丝在导电性及热传导性方面都较为优良,由于在可见光区具有较高反射率,也是对LED等光半导体器件较为有效的线材。同时作为金(Au)线的替代材料可实现降低成本约80%。

SEA / SEC – Ag合金键合丝

特长

  • 价格低廉,接合性优异
  • 在低波长区具有较高反射率
  • 低电阻比(SEC型)
  • 柔软的FAB(SEC型)

电阻率

[Resistivity对比图】4N-2.3、2N-3.1、SEC-2.6、SEB-3.3、SEA-4.7、LC-9.1、Bare Cu-1.8、PCC-1.9

反射率

[Reflectivity与Waverength比较图]Au、SEA、SEB、SEC、LC、Cu

FAB压缩

Wire dia. : 20µm
FAB dia. : 38µm
Equipment : MCT-W500(SHIMADZU)
Compression : FAB dia.×20%(8µm)

Flat tool→FAB

[Compression load比较图] CLR-1A:88、SEA:70、SEB:67、SEC:64、4NAu(GFC):63

可靠性

uHAST 110degC × 85%RH
Wire Diameter : 18µm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)

[可靠性 - Failure ratio比较图] SEA、SEB、SEC

技术数据的下载

技术数据可点击以下的图标下载。

下载技术数据

支撑半导体产业的田中电子工业是

从键合丝开始创设新事业

有关本公司产品、案例更进一步的咨询服务,欢迎由此来信。我们24小时受理来信。

洽询/索取相关资料(24小时受理来信)