银合金键合

银合金键合丝

将贵金属生产商的技术变为现实

银合金(Ag alloy)键合丝在导电性及热传导性方面都较为优良,由于在可见光区具有较高反射率,也是对LED等光半导体器件较为有效的线材。同时作为金(Au)线的替代材料可实现降低成本约80%。

SEA / SEC – Ag合金键合丝

特长

  • 价格低廉,接合性优异
  • 在低波长区具有较高反射率
  • 低电阻比(SEC型)
  • 柔软的FAB(SEC型)

电阻率

反射率

FAB压缩

Wire dia. : 20μm
FAB dia. : 38μm
Equipment : MCT-W500(SHIMADZU)
Compression : FAB dia.×20%(8μm)

可靠性

uHAST 110degC × 85%RH
Wire Diameter : 18μm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)

技术数据的下载

技术数据可点击以下的图标下载。

下载技术数据

支撑半导体产业的田中电子工业是

从键合丝开始创设新事业

有关本公司产品、案例更进一步的咨询服务,欢迎由此来信。我们24小时受理来信。

洽询/索取相关资料(24小时受理来信)