铜、铜合金键合丝

铜、铜合金键合丝

铜、铜合金键合丝产品图片

成本对策的决定版

我们提供无氧铜级别的较高纯度的铜(Cu)的更细线(最小15um),还提供通过贵金属镀层具有耐氧化性能的Pd包覆铜线(PCC)。与昂贵的金(Au)线相比有助于降低约90%的成本。

CFB-1 – 较高纯度Cu键合丝

特长

  • 线尾接合性优良,参数设置容易
  • 稳定的连续接合性

连续接合性第二焊点接合拉力测试

连续接合性第二焊点接合拉力测试::CFB-1

连续接合性第二焊点接合拉力测试::常规产品

CA-1 – 对应更高可靠性的Cu合金键合丝

特长

  • 较高的接合可靠性
  • 较宽的接合窗口
  • 低电阻

接合可靠性

[接合可靠性比较图] Bare Cu、CA-1

第二焊点接合工艺窗口

[第二焊点接合工艺窗口比较] Bare Cu、CA-1

CLR-1A – 较高性能Cu键合丝

特长

  • 较高且稳定的线尾接合性
  • 优良的接合可靠性
  • 较宽的接合窗口

[CLR-1A、Bare Cu、4N Au Wire 特长比较] Wire cost/ Squashed ball rooundness/ 2nd bondability/ Capillary life

FAB形状和真圆度

FAB形状和真圆度比较

第二焊点接合

[2nd Pull Strength比较图] CLR-1、Bare Cu

[2nd Bond Parameter Window] CLR-1、Bare Cu

可靠性

[Electrical resistance on uHAST比较图]  CLR-1(Halogen)、Bare Cu(Halogen)、CLR-2(Green)、Bare Cu(Green)

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25µm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

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支撑半导体产业的田中电子工业是

从键合丝开始创设新事业

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