金、金合金键合丝
超过50年的信誉与实绩
金(Au)、金合金(Au alloy)键合丝是持续支撑半导体产业的较高性能的线材。具有其他金属较难比拟的化学稳定性和较为优良的导电性。通过材料开发，在保持较高纯度的状态下，实现微间距和低线弧对应等功能。
HAZ长度与破断重量 [Au Wire dia. 25um]
![[HAZ长度与破断重量比较图] 从左起：Y、C、FA、GSA、M3、GHA-2、LC、GSB、GFC、GLF、GMH、GFD、GPH、GPG-3、GPG、GPG-2、GMG、GMH-2](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/b08-01/breaking_load.jpg)
GSA / GSB – 可进行稳定的第二焊点接合的Au键合丝
特长
- 通过稳定的线尾接合性，即使在QFN、QFP、BGA封装中也较难发生局部性不着的问题。
- 线尾拉力测试后有很多金渣，线尾接合处的金线偏移很少。
- 压着径的不均一较少发生，真圆度较高且FAB较柔软，压着球容易变形。
在QFN 封装上实现稳定的线尾接合性 (PPF, 175℃)
![[Frequency与2nd Pull Strength比较图] Average-GSA:4.3gf、FA:4.1gf、GSB:4.2gf、GHM:4.0gf](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/b08-01/img_block01_01.jpg)
线尾拉力测试后
![[线尾拉力测试后] GSA、FA、GSB、GMH](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/b08-01/img_block01_02.jpg)
压着球真圆度
![[压着球真圆度比较图] GSA、FA、GSB、GMH](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/b08-01/img_block01_03.jpg)
GFC / GFD – 用于微间距接合的Au键合丝
特长
- 因键合过程中的超声波造成压着球变形的情况较少。
- 由于可施加必要且足够的超声波，能获得良好的接合状态。
- 对应各种焊盘间距键合。
球形
![[球形比较] GMH、GFC、GFD/ FAB:38-62µm、SBD:45-75µm](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/b08-01/img_block02_01.jpg)
Upper FAB : 38µm SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm SBD : 60µm
Lower FAB : 62µm SBD : 75µm
35µm BPP 键合
Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm
35µm BPP 键合处的散点图
GPH – 对应较高可靠性的Au合金键合丝
特长
- 配合无卤素树脂，实现较高的可靠性
![[Failure ratio与Aging time比较图] GPH、GPG series](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/b08-01/img_block03_01.jpg)
![[Aging time比较图] GPH、GPG series](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/b08-01/img_block03_02.jpg)
GLF – 对应更低线弧的Au键合丝
特长
- 与以往的低线弧键合丝相比，具有优良的低线弧形成性。
- 具有优良的颈部损伤抑制性。
- 具有S形弯曲抑制性。
- 与以往的低线弧键合丝相比，拉力强度较高。
GMG – 较高强度的Au键合丝
特长
- 使用高强度线，可借由细线化降低成本。
- 对应BGA等多种线弧形状。
- 在堆叠封装中凸块形成较优良。
机械特性
![[Breaking Load与Wire Diameter 比较图] FA、GMH、GMH-2、M3、GMG](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/b08-01/img_block05_01.jpg)
技术数据的下载
技术数据可点击以下的图标下载。
